창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM15AG601SN1(MURATA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM15AG601SN1(MURATA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM15AG601SN1(MURATA) | |
관련 링크 | BLM15AG601SN, BLM15AG601SN1(MURATA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMN30H4D0LFDE-7 | MOSFET N-CH 300V .55A 6UDFN | DMN30H4D0LFDE-7.pdf | |
![]() | 0805/56pf/50V | 0805/56pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/56pf/50V.pdf | |
![]() | TMS77C82JDL | TMS77C82JDL TI DIP | TMS77C82JDL.pdf | |
![]() | LT1720IS | LT1720IS LINEAR SOP8 | LT1720IS.pdf | |
![]() | C0402CRNPO9BN3R3 0402-3.3P | C0402CRNPO9BN3R3 0402-3.3P YAGEO SMD or Through Hole | C0402CRNPO9BN3R3 0402-3.3P.pdf | |
![]() | MAXQ3311-Q00+ | MAXQ3311-Q00+ MAXIM TSSOP-14L | MAXQ3311-Q00+.pdf | |
![]() | 216BGAKB12FG M66 P | 216BGAKB12FG M66 P ORIGINAL SMD or Through Hole | 216BGAKB12FG M66 P.pdf | |
![]() | TDA12020H/N1F0B | TDA12020H/N1F0B PHILIPS QFP128 | TDA12020H/N1F0B.pdf | |
![]() | SN54S22J | SN54S22J TI CDIP | SN54S22J.pdf | |
![]() | SN65LBC184 DIP/SOP | SN65LBC184 DIP/SOP ORIGINAL DIP | SN65LBC184 DIP/SOP.pdf | |
![]() | LDKP | LDKP LINEAR SMD or Through Hole | LDKP.pdf | |
![]() | NBB-310 TEL:82766440 | NBB-310 TEL:82766440 RFMD MICRO-X | NBB-310 TEL:82766440.pdf |