창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233917274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917274 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y681MXEAT5Z | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y681MXEAT5Z.pdf | |
![]() | AT0402DRE0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0724K9L.pdf | |
![]() | LTH-ASLX-02 | LTH-ASLX-02 LITEON SMD or Through Hole | LTH-ASLX-02.pdf | |
![]() | CD4070BD(new+rohs | CD4070BD(new+rohs ORIGINAL DIP14 | CD4070BD(new+rohs.pdf | |
![]() | LVDS125A | LVDS125A TI TSSOP | LVDS125A.pdf | |
![]() | DDTC113ZKA | DDTC113ZKA DIODES SC-59 | DDTC113ZKA.pdf | |
![]() | MD3602 | MD3602 IDChip SOP16 | MD3602.pdf | |
![]() | CL05F473ZO5NNN | CL05F473ZO5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05F473ZO5NNN.pdf | |
![]() | 30PAFD0T | 30PAFD0T SHARP DIP10 | 30PAFD0T.pdf | |
![]() | CE-0926 | CE-0926 TDK SMD or Through Hole | CE-0926.pdf | |
![]() | SL27H | SL27H Intel Tray | SL27H.pdf | |
![]() | TDA9375PSN3A | TDA9375PSN3A PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9375PSN3A.pdf |