창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200FLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200FLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200FLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166P1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H560JZ01D.pdf | |
![]() | RJK6006DPP-E0#T2 | MOSFET N-CH 600V 5A TO220 | RJK6006DPP-E0#T2.pdf | |
![]() | RT0402BRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0727RL.pdf | |
![]() | PWR6327W1500J | RES SMD 150 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W1500J.pdf | |
![]() | RR03J3R3TB | RES 3.30 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J3R3TB.pdf | |
![]() | L1A9286 | L1A9286 LSI QFP | L1A9286.pdf | |
![]() | 541670801 | 541670801 MOLEX SMD | 541670801.pdf | |
![]() | 1PS75SB21 | 1PS75SB21 NXP SOD-323 | 1PS75SB21.pdf | |
![]() | T-8503---GL2-DT | T-8503---GL2-DT LUCENT SOP-20 | T-8503---GL2-DT.pdf | |
![]() | SN74HCU04PWG4 | SN74HCU04PWG4 TI TSSOP14 | SN74HCU04PWG4.pdf | |
![]() | QA-XQD6960 | QA-XQD6960 ORIGINAL SMD or Through Hole | QA-XQD6960.pdf | |
![]() | SPX5205M5 Pin -2.5 | SPX5205M5 Pin -2.5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX5205M5 Pin -2.5.pdf |