창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233914564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233914564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233914564 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233914564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP385333025JCM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385333025JCM2B0.pdf | |
![]() | 2040.0716 | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | 2040.0716.pdf | |
![]() | LTC1066-1CS#60 | LTC1066-1CS#60 LINEARTECHNOLOGY SOIC | LTC1066-1CS#60.pdf | |
![]() | NT5G16P33B103J07TH | NT5G16P33B103J07TH ORIGINAL SMD or Through Hole | NT5G16P33B103J07TH.pdf | |
![]() | 100520067-9AKUT | 100520067-9AKUT ST BGA | 100520067-9AKUT.pdf | |
![]() | M430F135REVL | M430F135REVL TI GBA | M430F135REVL.pdf | |
![]() | MCR1620 | MCR1620 ORIGINAL TO-220 | MCR1620.pdf | |
![]() | AD1953YSTRL7 | AD1953YSTRL7 ADI Call | AD1953YSTRL7.pdf | |
![]() | XC62FP1502TB | XC62FP1502TB TOREX TO92 | XC62FP1502TB.pdf | |
![]() | KS57P5532Q | KS57P5532Q SAMSUNG QFP | KS57P5532Q.pdf | |
![]() | TDA12073H/H1D01 | TDA12073H/H1D01 ORIGINAL QFP | TDA12073H/H1D01.pdf | |
![]() | R5F2110 | R5F2110 RENESAS SMD or Through Hole | R5F2110.pdf |