창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M430F135REVL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M430F135REVL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M430F135REVL | |
| 관련 링크 | M430F13, M430F135REVL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101282U100BB2A | ALUM-SCREW TERMINAL | 101282U100BB2A.pdf | |
![]() | 416F32022ILT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022ILT.pdf | |
![]() | HU016-V4 | HU016-V4 ECE SMD or Through Hole | HU016-V4.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-20I/SO | DSPIC30F3010-20I/SO MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F3010-20I/SO.pdf | |
![]() | LX288 | LX288 N/A ZIP15 | LX288.pdf | |
![]() | STC12C5A60S2-35-I | STC12C5A60S2-35-I STC PDIP | STC12C5A60S2-35-I.pdf | |
![]() | 3KE18A | 3KE18A EIC DO-201 | 3KE18A.pdf | |
![]() | IRFC044 | IRFC044 IRF SMD or Through Hole | IRFC044.pdf | |
![]() | MKS4-473J630dc | MKS4-473J630dc WIMA SMD or Through Hole | MKS4-473J630dc.pdf | |
![]() | SMB2.5R-1/R700 | SMB2.5R-1/R700 DLV SMD or Through Hole | SMB2.5R-1/R700.pdf | |
![]() | CC1188 | CC1188 PHILIPS BGA | CC1188.pdf | |
![]() | CIC31J471 | CIC31J471 Samsung SMD | CIC31J471.pdf |