창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914332 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NTS10100EMFST3G | DIODE SCHOTTKY 100V 10A 5DFN | NTS10100EMFST3G.pdf | |
![]() | HCPL-5630 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP | HCPL-5630.pdf | |
![]() | 2SB624 BV4 SC-59 | 2SB624 BV4 SC-59 GC SOT-23 | 2SB624 BV4 SC-59.pdf | |
![]() | STPCI2HDYC | STPCI2HDYC ORIGINAL BGA-516D | STPCI2HDYC.pdf | |
![]() | XC1718D-VO8C | XC1718D-VO8C XILINX ORIGINAL | XC1718D-VO8C.pdf | |
![]() | 102V10 | 102V10 ST QFN | 102V10.pdf | |
![]() | R5F21266KFP | R5F21266KFP RENESAS QFP32 | R5F21266KFP.pdf | |
![]() | AXK740137 | AXK740137 NAIS SMD or Through Hole | AXK740137.pdf | |
![]() | RJ80530 750/512 | RJ80530 750/512 INTEL BGA | RJ80530 750/512.pdf | |
![]() | LM2904N | LM2904N ST DIP | LM2904N .pdf | |
![]() | IBM043614PQK11 | IBM043614PQK11 IBM SMD or Through Hole | IBM043614PQK11.pdf | |
![]() | 2SC4007. | 2SC4007. ROHM TO-220 | 2SC4007..pdf |