창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233913474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913474 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CHF190104CBF500L | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | CHF190104CBF500L.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3243 | RES SMD 324K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3243.pdf | |
![]() | 4310H-102-330LF | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 10SIP | 4310H-102-330LF.pdf | |
![]() | PC10647 | PC10647 ERICSSON PLCC | PC10647.pdf | |
![]() | LT3009EDC-5#PBF/I | LT3009EDC-5#PBF/I LT DFN | LT3009EDC-5#PBF/I.pdf | |
![]() | 400V205 (400V2uf) | 400V205 (400V2uf) TC DIP | 400V205 (400V2uf).pdf | |
![]() | SF150G13 | SF150G13 TOSHIBA MODULE | SF150G13.pdf | |
![]() | 534010335 | 534010335 MOLEX Original Package | 534010335.pdf | |
![]() | FML-23R | FML-23R SAK TO-220 | FML-23R.pdf | |
![]() | 46232424102800 | 46232424102800 KYOCERA NA | 46232424102800.pdf | |
![]() | DG643DJ | DG643DJ SILICON DIP-16 | DG643DJ.pdf | |
![]() | OPA2362AIDGSR | OPA2362AIDGSR TI MSOP-10 | OPA2362AIDGSR.pdf |