창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HES462G400X5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HES Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HES | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4600µF | |
| 허용 오차 | 0%, +50% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HES462G400X5L | |
| 관련 링크 | HES462G, HES462G400X5L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 800SP9B6M2RE | 800SP9B6M2RE E-Switch SMD or Through Hole | 800SP9B6M2RE.pdf | |
![]() | 12000 | 12000 KSSOFT LCC-4 | 12000.pdf | |
![]() | 06FH-SM1-TB(LF)(SN) | 06FH-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 06FH-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LPC2142 FBD64 | LPC2142 FBD64 NxpSemiconductor LQFP64 | LPC2142 FBD64.pdf | |
![]() | SC80556FU00C06 | SC80556FU00C06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC80556FU00C06.pdf | |
![]() | TG01-0756P | TG01-0756P HALO SMD or Through Hole | TG01-0756P.pdf | |
![]() | 8-1005528-Z | 8-1005528-Z MEAS SMD or Through Hole | 8-1005528-Z.pdf | |
![]() | L9777B-PBF-T2 | L9777B-PBF-T2 ST SSOP-12 | L9777B-PBF-T2.pdf | |
![]() | XC4085XLA07BG560C | XC4085XLA07BG560C XILINX BGA | XC4085XLA07BG560C.pdf | |
![]() | L0H | L0H AD SOT23-5 | L0H.pdf | |
![]() | HZS18-1 | HZS18-1 ORIGINAL DO-34 | HZS18-1.pdf | |
![]() | 1050170001 | 1050170001 Molex SMD or Through Hole | 1050170001.pdf |