창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233913105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MC88LV926DR2 | MC88LV926DR2 NULL SMD or Through Hole | MC88LV926DR2.pdf | |
![]() | GC1302 | GC1302 ORIGINAL SOP8 | GC1302.pdf | |
![]() | EF6800P | EF6800P THOMSON SMD or Through Hole | EF6800P.pdf | |
![]() | R3111N531C-TR | R3111N531C-TR RICOH SOT23-5 | R3111N531C-TR.pdf | |
![]() | MXT224-C08 | MXT224-C08 ATMEL BGA | MXT224-C08.pdf | |
![]() | SED1221DAE | SED1221DAE EPSON SMD or Through Hole | SED1221DAE.pdf | |
![]() | LM319DR | LM319DR PHI SOP-14 | LM319DR.pdf | |
![]() | BCM4712LKFB P12 | BCM4712LKFB P12 BROADCOM BGA | BCM4712LKFB P12.pdf | |
![]() | HT4890MM | HT4890MM HT SMD or Through Hole | HT4890MM.pdf | |
![]() | LTC1536IS8#TRPBF | LTC1536IS8#TRPBF linear SMD or Through Hole | LTC1536IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MJE2482 | MJE2482 MOT SMD or Through Hole | MJE2482.pdf | |
![]() | CJC4366 | CJC4366 ORIGINAL TSSOP16 | CJC4366.pdf |