창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-G1-33S-120.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AI-G1-33S-120.000000T | |
관련 링크 | SIT8209AI-G1-33S, SIT8209AI-G1-33S-120.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L03UJ95MV | RES SMD 0.095 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ95MV.pdf | |
![]() | RT8296 | RT8296 MOT CAN3 | RT8296.pdf | |
![]() | MS3116F106S | MS3116F106S AMPHENOL SOP | MS3116F106S.pdf | |
![]() | 22PF J(CC0402JRNPO9BN220) | 22PF J(CC0402JRNPO9BN220) YAGEO SMD or Through Hole | 22PF J(CC0402JRNPO9BN220).pdf | |
![]() | MB27C512-20 | MB27C512-20 FUTURE SMD or Through Hole | MB27C512-20.pdf | |
![]() | 16F506-I/ST | 16F506-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F506-I/ST.pdf | |
![]() | GLF2518T330K | GLF2518T330K TDK 2518 | GLF2518T330K.pdf | |
![]() | ECM-A38-3VS28 | ECM-A38-3VS28 ECEL SMD or Through Hole | ECM-A38-3VS28.pdf | |
![]() | EG80296SA40 | EG80296SA40 INTEL QFP | EG80296SA40.pdf | |
![]() | 08-6224-014-001-800 | 08-6224-014-001-800 Kyocera 1KREEL | 08-6224-014-001-800.pdf | |
![]() | H130362N | H130362N HARRIS PLCC | H130362N.pdf |