창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233868471 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868471 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868471 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2225HC101KAT1A\SB | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC101KAT1A\SB.pdf | ||
SQCAEA0R2BAJME | 0.20pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA0R2BAJME.pdf | ||
VS-T50RIA100 | SCR PHASE CONT 1000V 50A D-55 | VS-T50RIA100.pdf | ||
59075-2-U-02-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59075-2-U-02-C.pdf | ||
MB3764P-G | MB3764P-G FUJITSU DIP16P | MB3764P-G.pdf | ||
SAK-XC2267M-104F80L | SAK-XC2267M-104F80L INFINEON LQFP100 | SAK-XC2267M-104F80L.pdf | ||
CXD8655Q | CXD8655Q SONY QFP | CXD8655Q.pdf | ||
1812L050PRT(0.5A15V) | 1812L050PRT(0.5A15V) TWIN SMD or Through Hole | 1812L050PRT(0.5A15V).pdf | ||
AP34063AE | AP34063AE BCD SOP | AP34063AE.pdf | ||
SN74LS16AN | SN74LS16AN TI DIP16 | SN74LS16AN.pdf | ||
DIB8096GP-ENGA | DIB8096GP-ENGA DIBCOM BGA | DIB8096GP-ENGA.pdf | ||
LT936901 | LT936901 LT QFN | LT936901.pdf |