창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MF52C1104F4150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MF52 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 2831 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | Cantherm | |
계열 | MF52 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
저항 허용 오차 | ±1% | |
B 값 허용 오차 | ±1% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 4150K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | - | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 50mW | |
길이 - 리드선 | 7.87"(200.00mm) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 비드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 317-1377 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MF52C1104F4150 | |
관련 링크 | MF52C110, MF52C1104F4150 데이터 시트, Cantherm 에이전트 유통 |
![]() | Y0007860R000B9L | RES 860 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007860R000B9L.pdf | |
![]() | 1N5399-BP | 1N5399-BP GD DIP | 1N5399-BP.pdf | |
![]() | KBE00S00AA | KBE00S00AA SAMSUNG BGA | KBE00S00AA.pdf | |
![]() | ECCAC0G452013120J302DNT | ECCAC0G452013120J302DNT JOINSET SMD or Through Hole | ECCAC0G452013120J302DNT.pdf | |
![]() | BL-500102-01-U | BL-500102-01-U Modutec SMD or Through Hole | BL-500102-01-U.pdf | |
![]() | 294000000 | 294000000 WDML SMD or Through Hole | 294000000.pdf | |
![]() | 2128EB | 2128EB INTEL TQFP | 2128EB.pdf | |
![]() | X8252YV24I-2.7 | X8252YV24I-2.7 INTER TSSOP24 | X8252YV24I-2.7.pdf | |
![]() | PZM3.6NB1 | PZM3.6NB1 PHILIPS SC59 | PZM3.6NB1.pdf | |
![]() | XC2S600E-2FG456 | XC2S600E-2FG456 XILINX BGA | XC2S600E-2FG456.pdf | |
![]() | XCR3032A-7VQ44I | XCR3032A-7VQ44I XILINX QFP | XCR3032A-7VQ44I.pdf | |
![]() | SAF7843HL/M29557 | SAF7843HL/M29557 NXP SMD or Through Hole | SAF7843HL/M29557.pdf |