창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233865274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233865274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233865274 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233865274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839510634 | 1µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.633" L (18.00mm x 41.50mm) | MKP1839510634.pdf | |
![]() | RCWL0603R220JQEA | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R220JQEA.pdf | |
![]() | G690H308T73 | G690H308T73 GMT SOT23-3 | G690H308T73.pdf | |
![]() | TNETD5200GHK | TNETD5200GHK TI BGA | TNETD5200GHK.pdf | |
![]() | TLP180 (GR-TPR) | TLP180 (GR-TPR) TOS SOP | TLP180 (GR-TPR).pdf | |
![]() | LG06A | LG06A TI TSSOP-14 | LG06A.pdf | |
![]() | HT-N178TWV-PVPW-BC | HT-N178TWV-PVPW-BC HARVATEK SMD or Through Hole | HT-N178TWV-PVPW-BC.pdf | |
![]() | MS125-100MT | MS125-100MT FENGHUA SMD or Through Hole | MS125-100MT.pdf | |
![]() | L1B2268 | L1B2268 LSILOGIC PLCC84 | L1B2268.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H103J | CGA3E2C0G1H103J TDK SMD | CGA3E2C0G1H103J.pdf | |
![]() | QM2901A-2D1 | QM2901A-2D1 AMD DIP-40 | QM2901A-2D1.pdf | |
![]() | HRA-135B | HRA-135B P/N SIP-13P | HRA-135B.pdf |