창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233862274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233862274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233862274 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233862274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C911U520JZSDCAWL40 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | TNPW120614K7BEEN | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120614K7BEEN.pdf | |
![]() | CMF5510M000FHBF | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M000FHBF.pdf | |
![]() | 40P6.0-JMDSS-G-1-TF | 40P6.0-JMDSS-G-1-TF JST SMD or Through Hole | 40P6.0-JMDSS-G-1-TF.pdf | |
![]() | XDS306W | XDS306W ORIGINAL CAN | XDS306W.pdf | |
![]() | ICS90DB801BGLF | ICS90DB801BGLF ICS TSSOP | ICS90DB801BGLF.pdf | |
![]() | CM1-0362500X | CM1-0362500X SHARLIGHT DIP | CM1-0362500X.pdf | |
![]() | SMS1536-00 SOT23-SH8 | SMS1536-00 SOT23-SH8 ALPHA SMD or Through Hole | SMS1536-00 SOT23-SH8.pdf | |
![]() | LT1170IQPBF | LT1170IQPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1170IQPBF.pdf | |
![]() | NTD5807NG | NTD5807NG ON TO251 | NTD5807NG.pdf | |
![]() | GRM42-6X5R106M25PT | GRM42-6X5R106M25PT MURATA SMD | GRM42-6X5R106M25PT.pdf |