창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 222233848164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848164 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812 0.33R | 1812 0.33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.33R.pdf | |
![]() | DS1608B-155MLD | DS1608B-155MLD COILCRAFT SMD | DS1608B-155MLD.pdf | |
![]() | 87C409BMG | 87C409BMG TOS SOP28 | 87C409BMG.pdf | |
![]() | HP31H103MCZPF | HP31H103MCZPF HIT SMD or Through Hole | HP31H103MCZPF.pdf | |
![]() | MT48H8M16LFB4-8TR | MT48H8M16LFB4-8TR MICRON SMD or Through Hole | MT48H8M16LFB4-8TR.pdf | |
![]() | KM62U256DLG-7L | KM62U256DLG-7L SAMSUNG SOP | KM62U256DLG-7L.pdf | |
![]() | H2M09ST29D | H2M09ST29D Tyco con | H2M09ST29D.pdf | |
![]() | MLF1608A2R7KFA00 | MLF1608A2R7KFA00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF1608A2R7KFA00.pdf | |
![]() | A-553G | A-553G PARA ROHS | A-553G.pdf | |
![]() | EIR-12-T-V | EIR-12-T-V DIPTRONICS ORIGINAL | EIR-12-T-V.pdf |