창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C020CBCNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C020CBCNNND | |
관련 링크 | CL31C020C, CL31C020CBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT2020BM-S2-18N-24.576000E | OSC XO 1.8V 24.576MHZ NC | SIT2020BM-S2-18N-24.576000E.pdf | ||
1N5380BG | DIODE ZENER 120V 5W AXIAL | 1N5380BG.pdf | ||
ICDB30007AAE | ICDB30007AAE ORIGINAL ZIP9 | ICDB30007AAE.pdf | ||
BA50BC0WHFP | BA50BC0WHFP ROHM SMD or Through Hole | BA50BC0WHFP.pdf | ||
G6A-434P-US 5VDC | G6A-434P-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-434P-US 5VDC.pdf | ||
ADG40RBR | ADG40RBR AD SOP | ADG40RBR.pdf | ||
3DG4A/B/C/D | 3DG4A/B/C/D ORIGINAL CAN3 | 3DG4A/B/C/D.pdf | ||
29LV400TC-90PFN | 29LV400TC-90PFN ORIGINAL TSOP | 29LV400TC-90PFN.pdf | ||
52892-1196 | 52892-1196 molex SMD or Through Hole | 52892-1196.pdf | ||
UPD65429N7-123-F6 | UPD65429N7-123-F6 NEC BGA | UPD65429N7-123-F6.pdf | ||
szyb-4 | szyb-4 XR SMD or Through Hole | szyb-4.pdf | ||
PCI9060ESF | PCI9060ESF PLX PQFP | PCI9060ESF.pdf |