창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | * | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222233848007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848007 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848007 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
9C06000059 | 6MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06000059.pdf | ||
MC9512XDP512MAL | MC9512XDP512MAL FREESCAL DIP | MC9512XDP512MAL.pdf | ||
100NF03L | 100NF03L ORIGINAL SMD or Through Hole | 100NF03L.pdf | ||
Z86E3012ESE | Z86E3012ESE ZILOG DIP | Z86E3012ESE.pdf | ||
CDR63BNP-180MB | CDR63BNP-180MB SUMIDA SMD | CDR63BNP-180MB.pdf | ||
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XPC503P | XPC503P XCX DIP | XPC503P.pdf | ||
337K10DP0050 | 337K10DP0050 AVX SMD or Through Hole | 337K10DP0050.pdf | ||
4040BTR | 4040BTR ON SMD or Through Hole | 4040BTR.pdf | ||
3R470 | 3R470 ORIGINAL DIP | 3R470.pdf |