창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29PL32BM90PBT . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29PL32BM90PBT . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29PL32BM90PBT . | |
| 관련 링크 | 29PL32BM9, 29PL32BM90PBT . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370EL184 | 0.18µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370EL184.pdf | |
![]() | 416F2401XCTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCTT.pdf | |
![]() | RC1206FR-07634KL | RES SMD 634K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07634KL.pdf | |
![]() | 12015024 | 12015024 DELPHI con | 12015024.pdf | |
![]() | BGA2709.115 | BGA2709.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2709.115.pdf | |
![]() | PMB2306R | PMB2306R SIEMENS TSSOP16 | PMB2306R.pdf | |
![]() | 6751546-6 | 6751546-6 TYC SMD or Through Hole | 6751546-6.pdf | |
![]() | TB6551F | TB6551F TOSHIBA SOP | TB6551F.pdf | |
![]() | FJP13009H1/H2 | FJP13009H1/H2 ORIGINAL TO-220 | FJP13009H1/H2.pdf | |
![]() | S25FL040A0LNAI001 | S25FL040A0LNAI001 SPANSION WSON8 | S25FL040A0LNAI001.pdf | |
![]() | CD70B2GA151KYNS | CD70B2GA151KYNS TDK//dkcdigikeycom/PDF/TW-/pdf TDKw tdk com tw ctl pdf ctl 7 4 1 pdf | CD70B2GA151KYNS.pdf | |
![]() | PA202068G | PA202068G YCL SMD or Through Hole | PA202068G.pdf |