창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 다른 이름 | 222233843106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843106 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843106 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCLR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCLR.pdf | |
![]() | F1827RD1600 | DIODE MODULE 1.6KV 25A | F1827RD1600.pdf | |
![]() | Y0089806R000DR0L | RES 806 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y0089806R000DR0L.pdf | |
![]() | AD670KNZ | AD670KNZ ADI DIP | AD670KNZ.pdf | |
![]() | 1604M16BC | 1604M16BC LUCENT PLCC84 | 1604M16BC.pdf | |
![]() | MAX291CSA | MAX291CSA MAXIM SOP8 | MAX291CSA.pdf | |
![]() | 200M 216DCP | 200M 216DCP ORIGINAL SMD or Through Hole | 200M 216DCP.pdf | |
![]() | QMV919AS5 | QMV919AS5 TI QFP | QMV919AS5.pdf | |
![]() | 2SC4075D | 2SC4075D SANYO SMD or Through Hole | 2SC4075D.pdf | |
![]() | D44VH2 | D44VH2 FSC TO-220 | D44VH2.pdf | |
![]() | HL138B30 | HL138B30 HL SMD or Through Hole | HL138B30.pdf | |
![]() | AIC1084PE928IA | AIC1084PE928IA NIKOSEM SMD or Through Hole | AIC1084PE928IA.pdf |