창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F334ZBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F334ZBCNNNC Spec MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2860-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F334ZBCNNNC | |
관련 링크 | CL31F334Z, CL31F334ZBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HM79-60470LFTR13 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.28A 170 mOhm Max Nonstandard | HM79-60470LFTR13.pdf | |
![]() | TC220E1650EFG-01 | TC220E1650EFG-01 TOS TQFP144 | TC220E1650EFG-01.pdf | |
![]() | APT5010B2LLX | APT5010B2LLX APT TO-247 | APT5010B2LLX.pdf | |
![]() | P0721CA2L | P0721CA2L Littelfuse SMD or Through Hole | P0721CA2L.pdf | |
![]() | BCH4105G | BCH4105G BCH SOP-16 | BCH4105G.pdf | |
![]() | AP1084D15 | AP1084D15 DIODES TO-252-2 | AP1084D15.pdf | |
![]() | DS4160P+ | DS4160P+ MAXIM SMD or Through Hole | DS4160P+.pdf | |
![]() | P1166.684NL | P1166.684NL PULSE SMD | P1166.684NL.pdf | |
![]() | RCR5102-308BSI | RCR5102-308BSI RCR SOT23-3 | RCR5102-308BSI.pdf | |
![]() | GT28F160B3B90 | GT28F160B3B90 INTEL BGA | GT28F160B3B90.pdf | |
![]() | 31DF47L | 31DF47L MIC DIP | 31DF47L.pdf | |
![]() | MCP4151-502E/P | MCP4151-502E/P MIC SMD or Through Hole | MCP4151-502E/P.pdf |