창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233824334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KMG250VB10RM10X16LL | 10µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 33.15 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG250VB10RM10X16LL.pdf | |
![]() | CRGH1206F249K | RES SMD 249K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F249K.pdf | |
![]() | D226K(Code)E | D226K(Code)E Ohmite SMD or Through Hole | D226K(Code)E.pdf | |
![]() | LZ1418E100R | LZ1418E100R ORIGINAL NA | LZ1418E100R.pdf | |
![]() | 5518+ | 5518+ ORIGINAL SOP8 | 5518+.pdf | |
![]() | BX6193 | BX6193 ORIGINAL ZIP | BX6193.pdf | |
![]() | LZ240 | LZ240 NELTR NULL | LZ240.pdf | |
![]() | MMU01020C1003FB000 | MMU01020C1003FB000 Vishay SMD or Through Hole | MMU01020C1003FB000.pdf | |
![]() | AM29F400AB75EC | AM29F400AB75EC AMD SMD or Through Hole | AM29F400AB75EC.pdf | |
![]() | 2222 037 30221 | 2222 037 30221 CAP DIP | 2222 037 30221.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66D | XPC860SRZP66D MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66D.pdf |