창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP66D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP66D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP66D | |
| 관련 링크 | XPC860S, XPC860SRZP66D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2J683K200AE | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2J683K200AE.pdf | |
![]() | FXO-HC735-10.24 | 10.24MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-10.24.pdf | |
![]() | F1F4Y | F1F4Y NO SMD or Through Hole | F1F4Y.pdf | |
![]() | MIC68200-1.2YM | MIC68200-1.2YM OKI DIL-14Flat-14 | MIC68200-1.2YM.pdf | |
![]() | CL10B393KBNC | CL10B393KBNC SAMSUNG 0603-393K | CL10B393KBNC.pdf | |
![]() | HWD2012 | HWD2012 csMsc SOT23-5 | HWD2012.pdf | |
![]() | FMM362 | FMM362 EUDYNA SOP | FMM362.pdf | |
![]() | 74ACT573SJX | 74ACT573SJX FSC SOP | 74ACT573SJX.pdf | |
![]() | C53A | C53A NEC TO-10 | C53A.pdf | |
![]() | COOLPAD-6170-FPC | COOLPAD-6170-FPC ORIGINAL SMD or Through Hole | COOLPAD-6170-FPC.pdf | |
![]() | 74HC4024BIR | 74HC4024BIR ST DIP | 74HC4024BIR.pdf | |
![]() | BStL46146 | BStL46146 SIEMENS SMD or Through Hole | BStL46146.pdf |