창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233821472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233821472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233821472 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233821472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216NP02W153J160AA | 0.015µF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216NP02W153J160AA.pdf | |
![]() | J2003EF | J2003EF CHMC SOP14 | J2003EF.pdf | |
![]() | LP5996SDX-2828/NOPB | LP5996SDX-2828/NOPB NS SO | LP5996SDX-2828/NOPB.pdf | |
![]() | RH73-331M | RH73-331M ORIGINAL SMD or Through Hole | RH73-331M.pdf | |
![]() | H11AV1SR2-M | H11AV1SR2-M FAIRCHILD SOP-6 | H11AV1SR2-M.pdf | |
![]() | IP4060CX16LF TEL:82766440 | IP4060CX16LF TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP4060CX16LF TEL:82766440.pdf | |
![]() | SP-1391 | SP-1391 RHOMBUSINDUSTRIESINC SMD or Through Hole | SP-1391.pdf | |
![]() | PBY4YS6.1 | PBY4YS6.1 XGIVOLARIZ BGA | PBY4YS6.1.pdf | |
![]() | MDQ40-10 | MDQ40-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ40-10.pdf | |
![]() | TL2142AC | TL2142AC TI SOP-8 | TL2142AC.pdf | |
![]() | 966893-1 | 966893-1 TYCO SMD or Through Hole | 966893-1.pdf | |
![]() | EGHA350ETD101MH12D | EGHA350ETD101MH12D NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA350ETD101MH12D.pdf |