창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233816333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233816333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233816333 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233816333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D157K004ESAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K004ESAS.pdf | |
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![]() | CRCW12061M58FKEB | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M58FKEB.pdf | |
![]() | 220L-1-101 | 220L-1-101 APEM SMD or Through Hole | 220L-1-101.pdf | |
![]() | M1672-A1 | M1672-A1 ALI BGA | M1672-A1.pdf | |
![]() | B57431V-2103-J062 | B57431V-2103-J062 EPO SMD or Through Hole | B57431V-2103-J062.pdf | |
![]() | JS29F08G08AANCI | JS29F08G08AANCI K/HY TSOP | JS29F08G08AANCI.pdf | |
![]() | BCX69 CF1 | BCX69 CF1 KTG SOT-89 | BCX69 CF1.pdf | |
![]() | LK204-25-WB | LK204-25-WB MatrixOrbital SMD or Through Hole | LK204-25-WB.pdf | |
![]() | IPB033N03LG | IPB033N03LG Infineon TO263-3 | IPB033N03LG.pdf | |
![]() | ZAD-1H | ZAD-1H MINI SMD or Through Hole | ZAD-1H.pdf |