창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS29F08G08AANCI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS29F08G08AANCI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS29F08G08AANCI | |
| 관련 링크 | JS29F08G0, JS29F08G08AANCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NFSW036L | NFSW036L NICHIA ROHS | NFSW036L.pdf | |
![]() | F930G157MNC | F930G157MNC NICHICON SMD | F930G157MNC.pdf | |
![]() | KA4BH6REM | KA4BH6REM ORIGINAL TO-92 | KA4BH6REM.pdf | |
![]() | OPA376AIDBVRG4 | OPA376AIDBVRG4 TI SOT23-5 | OPA376AIDBVRG4.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2CE06 | NAND01GW3B2CE06 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND01GW3B2CE06.pdf | |
![]() | T25N16BOC | T25N16BOC EUPEC SMD or Through Hole | T25N16BOC.pdf | |
![]() | CL21B333KBNC90805-333K) | CL21B333KBNC90805-333K) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B333KBNC90805-333K).pdf | |
![]() | MAX6315US46D3+ | MAX6315US46D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US46D3+.pdf | |
![]() | RN1412 | RN1412 Tos SOT-23 | RN1412.pdf | |
![]() | PTL2246 | PTL2246 ORIGINAL TSSOP | PTL2246.pdf | |
![]() | LTC2619CGN-1#PBF | LTC2619CGN-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2619CGN-1#PBF.pdf | |
![]() | ME4511-N | ME4511-N ME SOP-8 | ME4511-N.pdf |