창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233661103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233661103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233661103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233661103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.375M | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375M.pdf | |
![]() | TNPW251293R1BEEG | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251293R1BEEG.pdf | |
![]() | RS02B4R700FS70 | RES 4.7 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B4R700FS70.pdf | |
![]() | 3224J001103E | 3224J001103E BOURNS SMD | 3224J001103E.pdf | |
![]() | CC4V-T1A-20PPM32 | CC4V-T1A-20PPM32 MicroChrystal SMD or Through Hole | CC4V-T1A-20PPM32.pdf | |
![]() | PJ34262CS | PJ34262CS PJ SOP-8 | PJ34262CS.pdf | |
![]() | 800160FA040S100ZR | 800160FA040S100ZR SUYIN SMD or Through Hole | 800160FA040S100ZR.pdf | |
![]() | E812 | E812 VISHAY SMD or Through Hole | E812.pdf | |
![]() | 741CJ | 741CJ THAILAND DIP | 741CJ.pdf | |
![]() | TDA8510Q | TDA8510Q PHILIPS ZIP | TDA8510Q.pdf | |
![]() | 01-5003-006-000-001 | 01-5003-006-000-001 MARUNIX SMD or Through Hole | 01-5003-006-000-001.pdf | |
![]() | LT1863CIGN | LT1863CIGN LINEAR SSOP-16 | LT1863CIGN.pdf |