창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1H104M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1H104M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R1H1, CGA4J2X8R1H104M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509B5GAC | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509B5GAC.pdf | |
![]() | 445C33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E25M00000.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1DF-33E125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AI-1DF-33E125.000000T.pdf | |
![]() | HD614121SA25 | HD614121SA25 IXYS SOT23-5 | HD614121SA25.pdf | |
![]() | 2205708-5 | 2205708-5 MOLEX PBF | 2205708-5.pdf | |
![]() | SUP90N15 | SUP90N15 ST TO-220 | SUP90N15.pdf | |
![]() | MACH221-7JC-10JC | MACH221-7JC-10JC Lattice PLCC68 | MACH221-7JC-10JC.pdf | |
![]() | SD85N04P | SD85N04P SW SMD or Through Hole | SD85N04P.pdf | |
![]() | AD81840002RC | AD81840002RC AD SMD or Through Hole | AD81840002RC.pdf | |
![]() | FDS6892S | FDS6892S NS SOP-8 | FDS6892S.pdf | |
![]() | 018EZ1H | 018EZ1H ORIGINAL SOT252 | 018EZ1H.pdf | |
![]() | CY7C1370D-166AXC | CY7C1370D-166AXC CYRESS TQFP | CY7C1370D-166AXC.pdf |