창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233660102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233660102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233660102 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233660102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC4003 | 2SC4003 ORIGINAL TO-251-3L(4R) | 2SC4003.pdf | |
![]() | IR94559N | IR94559N SHARP SOP-8 | IR94559N.pdf | |
![]() | 4-1672273-0 | 4-1672273-0 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 4-1672273-0.pdf | |
![]() | AM186EM-20KIW | AM186EM-20KIW AMD ORIGINAL | AM186EM-20KIW.pdf | |
![]() | 76L04 | 76L04 N/A SMD | 76L04.pdf | |
![]() | LE28F4001ATS-15-MPB | LE28F4001ATS-15-MPB SANYO TSOP-32 | LE28F4001ATS-15-MPB.pdf | |
![]() | GL5UR3K1 | GL5UR3K1 SHARP SMD or Through Hole | GL5UR3K1.pdf | |
![]() | SDA5257-2G201 | SDA5257-2G201 SIEMENS DIP | SDA5257-2G201.pdf | |
![]() | 74HC4050GS-E2 | 74HC4050GS-E2 NEC SOP5.2 | 74HC4050GS-E2.pdf | |
![]() | HN2S04FU | HN2S04FU TOSHIBA SOT-363 | HN2S04FU.pdf | |
![]() | FJ6333.8(TEW07B11-E) | FJ6333.8(TEW07B11-E) FITI SOT | FJ6333.8(TEW07B11-E).pdf | |
![]() | EL5101IW | EL5101IW INTERSIL SOT23-5 | EL5101IW.pdf |