창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817-16LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC817-xxL, SBC817-xxL | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 19/May/2010 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC817-16LT1GOSTR BC81716LT1G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC817-16LT1G | |
| 관련 링크 | BC817-1, BC817-16LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| -.7.jpg) | CGA4C4C0G2W681J060AA | 680pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C4C0G2W681J060AA.pdf | |
|  | 12105C104MA12A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C104MA12A.pdf | |
|  | UF140 | UF140 microsemi SMA | UF140.pdf | |
|  | TA31101AF(TP1 | TA31101AF(TP1 TOS SOP16P | TA31101AF(TP1.pdf | |
|  | 2SB1119T-TD-E | 2SB1119T-TD-E SANYO SMD or Through Hole | 2SB1119T-TD-E.pdf | |
|  | APT40BG60 | APT40BG60 APT TO-247 | APT40BG60.pdf | |
|  | HP3209 | HP3209 HP DIP-8 | HP3209.pdf | |
|  | MAX4636EUB | MAX4636EUB MAX SMD or Through Hole | MAX4636EUB.pdf | |
|  | BOX-M33C | BOX-M33C MASZCZYK SMD or Through Hole | BOX-M33C.pdf | |
|  | UCD1K101MNQ1ZD | UCD1K101MNQ1ZD nichicon SMD-2 | UCD1K101MNQ1ZD.pdf | |
|  | G6K2G | G6K2G OMRON SMD or Through Hole | G6K2G.pdf |