창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233626683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233626683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233626683 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233626683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 153.0020.5802 | FUSE BF1 32V NO HOLES 80A | 153.0020.5802.pdf | |
![]() | MBRB30H50CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 50V TO263AB | MBRB30H50CT-E3/81.pdf | |
![]() | B78148T1223J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.2 Ohm Max Radial | B78148T1223J.pdf | |
![]() | PTKM75-30SM | 75µH Shielded Toroidal Inductor 1.62A 130 mOhm Max Nonstandard | PTKM75-30SM.pdf | |
![]() | UPD4712AGT-T1 | UPD4712AGT-T1 NEC SOP28 | UPD4712AGT-T1.pdf | |
![]() | 1.00mm | 1.00mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.00mm.pdf | |
![]() | PT493F | PT493F SHARP SMD or Through Hole | PT493F.pdf | |
![]() | MFR-25FTF52- 2M | MFR-25FTF52- 2M NULL DIP | MFR-25FTF52- 2M.pdf | |
![]() | AP3970 | AP3970 BCD DIP | AP3970.pdf | |
![]() | RLZ12B ROHM | RLZ12B ROHM ROHM SMD or Through Hole | RLZ12B ROHM.pdf | |
![]() | ESD6A6V8W6 | ESD6A6V8W6 WEITRON SMD or Through Hole | ESD6A6V8W6.pdf | |
![]() | KTB1260-O-RTF | KTB1260-O-RTF KEC SOT89 | KTB1260-O-RTF.pdf |