창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZ12B ROHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZ12B ROHM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZ12B ROHM | |
| 관련 링크 | RLZ12B , RLZ12B ROHM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238352432 | 4300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238352432.pdf | |
![]() | Y00201K50000D0L | RES 1.5K OHM 1/2W 0.5% RADIAL | Y00201K50000D0L.pdf | |
![]() | TC1AV2 | TC1AV2 PHI SMD or Through Hole | TC1AV2.pdf | |
![]() | IMI484BYB | IMI484BYB SEMTECH SSOP28 | IMI484BYB.pdf | |
![]() | MCP606-/OT | MCP606-/OT microchip DIP SOP | MCP606-/OT.pdf | |
![]() | UPD16808C18SC | UPD16808C18SC NEC TSSOP30 | UPD16808C18SC.pdf | |
![]() | CY7C235-30DC | CY7C235-30DC CYPREES DIP | CY7C235-30DC.pdf | |
![]() | MMPA352XW-GS | MMPA352XW-GS MICROMOBIO InGaP | MMPA352XW-GS.pdf | |
![]() | EC40X43 | EC40X43 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC40X43.pdf | |
![]() | AC406BFP | AC406BFP ORIGINAL QFP | AC406BFP.pdf | |
![]() | DTC106 M | DTC106 M ORIGINAL TO92S | DTC106 M.pdf | |
![]() | SS-12F47G9 | SS-12F47G9 OMRON SMD or Through Hole | SS-12F47G9.pdf |