창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233623224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233623224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233623224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233623224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L60S400.X | FUSE CRTRDGE 400A 600VAC CYLINDR | L60S400.X.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1000C | RES SMD 100 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1000C.pdf | |
![]() | 1676298-5 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676298-5.pdf | |
![]() | YC104-JR-074K7L | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 0602 | YC104-JR-074K7L.pdf | |
![]() | CP00106R000JB14 | RES 6 OHM 10W 5% AXIAL | CP00106R000JB14.pdf | |
![]() | B57153-S150-M | B57153-S150-M Epcos SMD or Through Hole | B57153-S150-M.pdf | |
![]() | BH0270ANY | BH0270ANY FSC DIP8 | BH0270ANY.pdf | |
![]() | STMP3410BN-7A4 | STMP3410BN-7A4 PHI NULL | STMP3410BN-7A4.pdf | |
![]() | G34A6F | G34A6F TI SMD or Through Hole | G34A6F.pdf | |
![]() | AD8145-EVALZ | AD8145-EVALZ AD SMD or Through Hole | AD8145-EVALZ.pdf | |
![]() | BCM5722KFB1C | BCM5722KFB1C ADI QFP | BCM5722KFB1C.pdf | |
![]() | NDS337 | NDS337 NAS SOT-23 | NDS337.pdf |