창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233621334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621334 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TISP4A250H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 125V | TISP4A250H3BJR-S.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1603 | RES SMD 160K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1603.pdf | |
![]() | MCA12060D1500BP100 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1500BP100.pdf | |
![]() | CRCW06032R70JNEAIF | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06032R70JNEAIF.pdf | |
![]() | CMF5585R800FHEB | RES 85.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5585R800FHEB.pdf | |
![]() | 1N6322USJANTXV | 1N6322USJANTXV Microsemi NA | 1N6322USJANTXV.pdf | |
![]() | HD6413388 | HD6413388 ORIGINAL PLCC84 | HD6413388.pdf | |
![]() | SS12H | SS12H ZOEIW SMA | SS12H.pdf | |
![]() | CP31D-1P/5A | CP31D-1P/5A FUJITSU SMD or Through Hole | CP31D-1P/5A.pdf | |
![]() | OPA2725AIDGK | OPA2725AIDGK TI MSOP8 | OPA2725AIDGK.pdf | |
![]() | MMu010250BO330KF | MMu010250BO330KF vishay SMD or Through Hole | MMu010250BO330KF.pdf | |
![]() | TRJC226K006RRJ | TRJC226K006RRJ AVX SMD | TRJC226K006RRJ.pdf |