창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233621334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621334 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SDP0220Q38CB | THYRISTOR SIDAC DSL 22V SOT23-5 | SDP0220Q38CB.pdf | |
![]() | 416F38013CAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CAT.pdf | |
![]() | AD674KN | AD674KN AD DIP | AD674KN.pdf | |
![]() | SPRF2726A-C | SPRF2726A-C SU SMD or Through Hole | SPRF2726A-C.pdf | |
![]() | TSH512 | TSH512 ST LQFP 44 10x10x1. | TSH512.pdf | |
![]() | CM100505-33NJL | CM100505-33NJL BOURNS SMD | CM100505-33NJL.pdf | |
![]() | NKT237 | NKT237 NKT SMD or Through Hole | NKT237.pdf | |
![]() | TPS7348QPW | TPS7348QPW ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS7348QPW.pdf | |
![]() | ZXMVC1000-T1 | ZXMVC1000-T1 ZXMVC SOP10 | ZXMVC1000-T1.pdf | |
![]() | S8787 | S8787 BOTHHAND SOPDIP | S8787.pdf | |
![]() | MI2558BN | MI2558BN NXP DIP | MI2558BN.pdf |