창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P5N6STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 5.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P5N6STD25 | |
관련 링크 | MLG0603P5, MLG0603P5N6STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GQM1875C2ER10BB12D | 0.10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2ER10BB12D.pdf | ||
T520D157M010ATE040 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D157M010ATE040.pdf | ||
2455R99190154 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99190154.pdf | ||
RCC-1B6566-P03 | RCC-1B6566-P03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCC-1B6566-P03.pdf | ||
1035311 | 1035311 Triquint 10K2 | 1035311.pdf | ||
B58388R3407 | B58388R3407 HARRIS SMD or Through Hole | B58388R3407.pdf | ||
FI-D2012-153K | FI-D2012-153K ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-D2012-153K.pdf | ||
FCD5N60=5N60 | FCD5N60=5N60 FAIRCHILD/UTC TO252 | FCD5N60=5N60.pdf | ||
618-6 | 618-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 618-6.pdf | ||
171-500K-20KQ | 171-500K-20KQ ORIGINAL DIP-3 | 171-500K-20KQ.pdf | ||
MAX665 | MAX665 ORIGINAL SOP | MAX665.pdf |