창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233621333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233621333 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233621333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
K221J10C0GF53L2 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221J10C0GF53L2.pdf | ||
VJ1210Y331JXLAT5Z | 330pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y331JXLAT5Z.pdf | ||
CRCW0603910RJNEAHP | RES SMD 910 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603910RJNEAHP.pdf | ||
200503246 | 200503246 Amphenol SMD or Through Hole | 200503246.pdf | ||
10TWL1000M10X20 | 10TWL1000M10X20 RUBYCON DIP | 10TWL1000M10X20.pdf | ||
SWRB0603A-151MT | SWRB0603A-151MT Sunlord SWRB0603A | SWRB0603A-151MT.pdf | ||
87391-0803 | 87391-0803 MOLEX SMD or Through Hole | 87391-0803.pdf | ||
MSP430F5326 | MSP430F5326 TI SMD or Through Hole | MSP430F5326.pdf | ||
F92OJ106MPA | F92OJ106MPA nichicon SMD | F92OJ106MPA.pdf | ||
606440001 | 606440001 OCLARO SMD or Through Hole | 606440001.pdf | ||
RK1H475M6L007 | RK1H475M6L007 SAMWH DIP | RK1H475M6L007.pdf | ||
XC5VLX155T-1FFG1136FGU | XC5VLX155T-1FFG1136FGU XILINX BGA | XC5VLX155T-1FFG1136FGU.pdf |