창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T72L1D164-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T72L1D164-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T72L1D164-09 | |
관련 링크 | T72L1D1, T72L1D164-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A475KOCLRNC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A475KOCLRNC.pdf | |
![]() | C1206C475M5PACTU | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475M5PACTU.pdf | |
![]() | MKP385439016JC02Z0 | 0.39µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385439016JC02Z0.pdf | |
![]() | NF2-MCP-C3 | NF2-MCP-C3 NVIDIA SMD or Through Hole | NF2-MCP-C3.pdf | |
![]() | RM-002 | RM-002 RAIMIN SMD-40 | RM-002.pdf | |
![]() | VRXZ-01RD10 | VRXZ-01RD10 Bel SOPDIP | VRXZ-01RD10.pdf | |
![]() | FDD13N06 | FDD13N06 ORIGINAL TO-252 | FDD13N06.pdf | |
![]() | G2R-14-12V DC | G2R-14-12V DC ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-14-12V DC.pdf | |
![]() | 4D18-27UH | 4D18-27UH XW SMD or Through Hole | 4D18-27UH.pdf | |
![]() | CGF8913B | CGF8913B ORIGINAL DIP | CGF8913B.pdf | |
![]() | VT0022K-TA | VT0022K-TA ST TO-92 | VT0022K-TA.pdf | |
![]() | HYB39S128400CT-75 | HYB39S128400CT-75 Infineon/Qimonda SMD or Through Hole | HYB39S128400CT-75.pdf |