창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233621103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233621103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233621103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233621103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S1008R-331H | 330nH Shielded Inductor 865mA 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-331H.pdf | |
![]() | ERJ-12SF2152U | RES SMD 21.5K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2152U.pdf | |
![]() | RT0805WRC0728RL | RES SMD 28 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0728RL.pdf | |
![]() | CB2JBR240 | RES .24 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JBR240.pdf | |
![]() | Y0013150R000D9L | RES 150 OHM 2W 0.5% RADIAL | Y0013150R000D9L.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-25E L:G | MT47H32M16HR-25E L:G Micron FBGA | MT47H32M16HR-25E L:G.pdf | |
![]() | ENG36901GF | ENG36901GF ORIGINAL SMD or Through Hole | ENG36901GF.pdf | |
![]() | S24C04BU45 | S24C04BU45 SS SOP-8 | S24C04BU45.pdf | |
![]() | EBM321611A751 | EBM321611A751 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM321611A751.pdf | |
![]() | TN80C51GB1 | TN80C51GB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN80C51GB1.pdf | |
![]() | CY62157CV18LL-70BA | CY62157CV18LL-70BA ORIGINAL BGA | CY62157CV18LL-70BA.pdf |