창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB38V331JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB38V331JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB38V331JV | |
| 관련 링크 | EXB38V, EXB38V331JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825RE180L | 18µH Unshielded Inductor 1.13A 306 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE180L.pdf | |
![]() | LT4256-2CS8#PBF | LT4256-2CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT4256-2CS8#PBF.pdf | |
![]() | 2SK3058-Z | 2SK3058-Z NEC TO-220SMD | 2SK3058-Z.pdf | |
![]() | CECBX1H2R2M0405RG | CECBX1H2R2M0405RG Samsung SMD or Through Hole | CECBX1H2R2M0405RG.pdf | |
![]() | ES1J-NL | ES1J-NL ZHIDE SMD or Through Hole | ES1J-NL.pdf | |
![]() | PR3BMF11NSVF | PR3BMF11NSVF SHARP DIPSOP | PR3BMF11NSVF.pdf | |
![]() | SP1117M3-1.5 | SP1117M3-1.5 SIPEX SOT223 | SP1117M3-1.5.pdf | |
![]() | T89C51CC02UA-RATIM | T89C51CC02UA-RATIM ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | T89C51CC02UA-RATIM.pdf | |
![]() | 5STP08G6500 | 5STP08G6500 ABB SMD or Through Hole | 5STP08G6500.pdf | |
![]() | QG82915GV/SL7W5 | QG82915GV/SL7W5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QG82915GV/SL7W5.pdf | |
![]() | SN65HVD52DG4 | SN65HVD52DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD52DG4.pdf | |
![]() | K25M4045 | K25M4045 ORIGINAL SMD | K25M4045.pdf |