창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233619001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233619001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233619001 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233619001 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3858 | TRANS NPN 200V 17A MT-200 | 2SC3858.pdf | |
![]() | LQG15HSR27J02D | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 4.94 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HSR27J02D.pdf | |
![]() | CRCW08054M75FKTB | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054M75FKTB.pdf | |
![]() | IS471FE | IS471FE SHARP DIP4 | IS471FE.pdf | |
![]() | LF40ABDT | LF40ABDT ST SMD or Through Hole | LF40ABDT.pdf | |
![]() | BUF03J | BUF03J AD CAN8 | BUF03J.pdf | |
![]() | AZ8222 | AZ8222 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ8222.pdf | |
![]() | IDT74LVC16374APA | IDT74LVC16374APA IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC16374APA.pdf | |
![]() | 1691-00 | 1691-00 ORIGINAL sop8 | 1691-00.pdf | |
![]() | LT1761ES5-DYP | LT1761ES5-DYP LT SOT23-5 | LT1761ES5-DYP.pdf | |
![]() | MIC3173YM | MIC3173YM MICREL SOP8 | MIC3173YM.pdf | |
![]() | AR30S2R-11B | AR30S2R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30S2R-11B.pdf |