창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFEH7030D-8R2M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DFEH7030D Type | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | DFEH7030D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 4.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 78m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.260" W(7.00mm x 6.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 490-13121-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DFEH7030D-8R2M=P3 | |
| 관련 링크 | DFEH7030D-, DFEH7030D-8R2M=P3 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C271JHFNNNE | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C271JHFNNNE.pdf | |
![]() | PWR2615W10R0JE | RES SMD 10 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615W10R0JE.pdf | |
![]() | LM1111WG/883Q | LM1111WG/883Q National SOP-10 | LM1111WG/883Q.pdf | |
![]() | TCC760 | TCC760 TELICHIPS QFP-128 | TCC760.pdf | |
![]() | 44-0022-000 | 44-0022-000 AMIS PLCC28 | 44-0022-000.pdf | |
![]() | 617A-3 | 617A-3 INFINEON SOP4 | 617A-3.pdf | |
![]() | SKM300GAY123D | SKM300GAY123D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GAY123D.pdf | |
![]() | B32923D3334K006 | B32923D3334K006 EPCOS SMD or Through Hole | B32923D3334K006.pdf | |
![]() | HDEB-9P 05 | HDEB-9P 05 HRS SMD or Through Hole | HDEB-9P 05.pdf | |
![]() | XCV800-BG432 | XCV800-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV800-BG432.pdf | |
![]() | RVZ-35V470MF61-R | RVZ-35V470MF61-R ELNA SMD | RVZ-35V470MF61-R.pdf | |
![]() | HIM602H | HIM602H HERO IR | HIM602H.pdf |