창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF95N50T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF95N50T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF95N50T | |
| 관련 링크 | BF95, BF95N50T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D16NP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 900mA 105 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16NP-4R7NC.pdf | |
![]() | RG1608P-473-W-T5 | RES SMD 47K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-473-W-T5.pdf | |
![]() | RNMF14JTD82K0 | RES 82K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNMF14JTD82K0.pdf | |
| MSC-F930-PDK | KIT DEV EZRADIOPRO MOTHERBOARD | MSC-F930-PDK.pdf | ||
![]() | H2412D-2W | H2412D-2W MORNSUN DIP | H2412D-2W.pdf | |
![]() | F68B50P | F68B50P N/A DIP | F68B50P.pdf | |
![]() | XC2V80005FF1152C | XC2V80005FF1152C Xilinx SOP | XC2V80005FF1152C.pdf | |
![]() | MAX319ECPA | MAX319ECPA MAXIM DIP-8 | MAX319ECPA.pdf | |
![]() | 1843606 | 1843606 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1843606.pdf | |
![]() | 625-3620-50-2-2-00-NYU | 625-3620-50-2-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 625-3620-50-2-2-00-NYU.pdf | |
![]() | 6MBR30SA060 | 6MBR30SA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBR30SA060.pdf | |
![]() | MAX2547ELMTDG42W | MAX2547ELMTDG42W MAX BGA | MAX2547ELMTDG42W.pdf |