창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF822,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BF820, BF822 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 30mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6823-2 933640890215 BF822 T/R BF822 T/R-ND BF822,215-ND BF822215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BF822,215 | |
관련 링크 | BF822, BF822,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | EEC2G505HQA406 | 5µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.457" L x 0.847" W (37.00mm x 21.50mm) | EEC2G505HQA406.pdf | |
![]() | CS3K-E3/I | DIODE GPP 800V 2A DO-214AB SMC | CS3K-E3/I.pdf | |
![]() | NCP5501DT33G | NCP5501DT33G OnSemiconductor SMD or Through Hole | NCP5501DT33G.pdf | |
![]() | MJ5029 | MJ5029 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ5029.pdf | |
![]() | MC56F8323VFBC | MC56F8323VFBC mc QFP | MC56F8323VFBC.pdf | |
![]() | 315MXC180M25X25 | 315MXC180M25X25 RUBYCON DIP | 315MXC180M25X25.pdf | |
![]() | 1424-206 | 1424-206 ATMEL QFP | 1424-206.pdf | |
![]() | UMK105UJ070DW-F | UMK105UJ070DW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105UJ070DW-F.pdf | |
![]() | 51R44543U01 | 51R44543U01 ST QFP-128 | 51R44543U01.pdf | |
![]() | 1SS400GT/R | 1SS400GT/R PANJIT SOD-723 | 1SS400GT/R.pdf |