창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF722,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF720,22 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6819-2 933917370115 BF722 T/R BF722 T/R-ND BF722,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF722,115 | |
| 관련 링크 | BF722, BF722,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | WW12JTR150 | RES 0.15 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JTR150.pdf | |
![]() | MMZ1608R121CTAHO | MMZ1608R121CTAHO TDK 4k reel | MMZ1608R121CTAHO.pdf | |
![]() | GM82C650 | GM82C650 ORIGINAL QFP | GM82C650.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 5X5 | 4.7UF/50V 5X5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 5X5.pdf | |
![]() | CY7C1009-100LMB | CY7C1009-100LMB CYPRESS DIP | CY7C1009-100LMB.pdf | |
![]() | PT8300-R1 | PT8300-R1 PTC QSSOP28 | PT8300-R1.pdf | |
![]() | 68286-51/106 | 68286-51/106 BOURNS SMD or Through Hole | 68286-51/106.pdf | |
![]() | SMC6125F0V | SMC6125F0V EPSON MQFP80 | SMC6125F0V.pdf | |
![]() | MAZS330GHL | MAZS330GHL PANASONIC 0603-33V | MAZS330GHL.pdf | |
![]() | 516D474M050JL6AE3 | 516D474M050JL6AE3 VISHAY DIP | 516D474M050JL6AE3.pdf | |
![]() | ZTT-2.000MHZ | ZTT-2.000MHZ AV DIP-3 | ZTT-2.000MHZ.pdf | |
![]() | NRC50J164TR | NRC50J164TR NIC SMD or Through Hole | NRC50J164TR.pdf |