창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF550 E6327(LAS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF550 E6327(LAS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF550 E6327(LAS) | |
관련 링크 | BF550 E63, BF550 E6327(LAS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMT-1/2A | FUSE INDICATING 125VAC/60VDC | BK/GMT-1/2A.pdf | |
![]() | LQW15AN1N7C80D | 1.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 65 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN1N7C80D.pdf | |
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![]() | GT2135-01-A | GT2135-01-A GLOBESPA TQFP | GT2135-01-A.pdf | |
![]() | KM68V512ALTGE-8L | KM68V512ALTGE-8L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V512ALTGE-8L.pdf | |
![]() | ES2EB | ES2EB TAYCHIPST SMD or Through Hole | ES2EB.pdf | |
![]() | TSP3106K33DBVR | TSP3106K33DBVR TI SOT23 | TSP3106K33DBVR.pdf |