창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE074K32L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE074K32L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE074K32L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F2701XCKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCKR.pdf | |
![]() | PRG3216P-1912-D-T5 | RES SMD 19.1K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1912-D-T5.pdf | |
![]() | S3M3R3 | S3M3R3 ORIGINAL QFP | S3M3R3.pdf | |
![]() | 3.6M | 3.6M TOYO 2P3P | 3.6M.pdf | |
![]() | AMP269111-2 | AMP269111-2 AMP SMD or Through Hole | AMP269111-2.pdf | |
![]() | MN1871675HTF | MN1871675HTF MAT SMD or Through Hole | MN1871675HTF.pdf | |
![]() | SEMIX403GB128D | SEMIX403GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX403GB128D.pdf | |
![]() | 6K50000136 | 6K50000136 TXC SMD or Through Hole | 6K50000136.pdf | |
![]() | RM2918RPC | RM2918RPC ORIGINAL DIP | RM2918RPC.pdf | |
![]() | NLP-21.4 | NLP-21.4 MINI SMD or Through Hole | NLP-21.4.pdf | |
![]() | SN7405D | SN7405D TI SOP-14 | SN7405D.pdf |