창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF26214-20B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF26214-20B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF26214-20B | |
관련 링크 | BF2621, BF26214-20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCH664NP-2R7M | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 28.2 mOhm Max Radial | RCH664NP-2R7M.pdf | |
![]() | MCR006YRTF4422 | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF4422.pdf | |
![]() | LM368N-I | LM368N-I NS DIP-8 | LM368N-I.pdf | |
![]() | IBM38MDSP1012 | IBM38MDSP1012 ORIGINAL QFP | IBM38MDSP1012.pdf | |
![]() | C2577 | C2577 SK TO-3P | C2577.pdf | |
![]() | NFM61R00T680T1M00 | NFM61R00T680T1M00 MURATA SMD | NFM61R00T680T1M00.pdf | |
![]() | TC6501P085VCTTRG | TC6501P085VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P085VCTTRG.pdf | |
![]() | MS2214 | MS2214 Microsemi SMD or Through Hole | MS2214.pdf | |
![]() | XC1765LS08C | XC1765LS08C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC1765LS08C.pdf | |
![]() | 709DC | 709DC F CDIP | 709DC.pdf | |
![]() | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HSU277TRF 0805-3 PB-FREE.pdf | |
![]() | DBL03M | DBL03M MDD/TRR SOD-123FL | DBL03M.pdf |