창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDT63. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDT63. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDT63. | |
| 관련 링크 | BDT, BDT63. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCE-5-R | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC 250VDC | BK/PCE-5-R.pdf | |
![]() | SIT9002AI-48H18DB | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-48H18DB.pdf | |
![]() | SPM4020T-6R8M-LR | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 193.2 mOhm Max Nonstandard | SPM4020T-6R8M-LR.pdf | |
![]() | CPR0536R00JE31 | RES 36 OHM 5W 5% RADIAL | CPR0536R00JE31.pdf | |
![]() | HM4816AP-11 | HM4816AP-11 HITACHI DIP-16 | HM4816AP-11.pdf | |
![]() | CBB22 563J400V | CBB22 563J400V HY () SMD or Through Hole | CBB22 563J400V.pdf | |
![]() | HYMP112F72CP8D3-S5-C | HYMP112F72CP8D3-S5-C HYNIXGMBH SMD or Through Hole | HYMP112F72CP8D3-S5-C.pdf | |
![]() | MT29F8G08AAAWPET:A | MT29F8G08AAAWPET:A MICRON SMD or Through Hole | MT29F8G08AAAWPET:A.pdf | |
![]() | CY74FCT652TSOC | CY74FCT652TSOC CYPRESS SOIC | CY74FCT652TSOC.pdf | |
![]() | 6430CH | 6430CH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6430CH.pdf | |
![]() | GJ7915 | GJ7915 GTM TO-252 | GJ7915.pdf | |
![]() | PMB2411 V1.1 | PMB2411 V1.1 SIEMENS QFC-48 | PMB2411 V1.1.pdf |