창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RT0402CRE07976RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 주요제품 | Yageo - Thin-Film Chip Resistors RT Series Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RT0402CRE07976RL | |
| 관련 링크 | RT0402CRE, RT0402CRE07976RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2327.11 | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 3404.2327.11.pdf | |
![]() | 7491182012 | TRANSFORMER OFF LINE 4000V | 7491182012.pdf | |
![]() | 52976-0992 | 52976-0992 MOLEX Connector | 52976-0992.pdf | |
![]() | 308388001 | 308388001 PHI PLCC | 308388001.pdf | |
![]() | IRF1974 | IRF1974 IOR SOP-8 | IRF1974.pdf | |
![]() | 3235990 | 3235990 HAR TO-5 | 3235990.pdf | |
![]() | MIC5209YML TR | MIC5209YML TR Micrel SMD or Through Hole | MIC5209YML TR.pdf | |
![]() | BAS21LT1/ZTE | BAS21LT1/ZTE NXP SMD or Through Hole | BAS21LT1/ZTE.pdf | |
![]() | HMEC-00613R0428-P3 | HMEC-00613R0428-P3 HARHARR QFP132 | HMEC-00613R0428-P3.pdf | |
![]() | ELXV350ESS152MM20S | ELXV350ESS152MM20S NIPPON SMD | ELXV350ESS152MM20S.pdf | |
![]() | HYGOSGHOM-F3P | HYGOSGHOM-F3P HYNIX BGA | HYGOSGHOM-F3P.pdf | |
![]() | TL1014DN | TL1014DN TI SOPDIP | TL1014DN.pdf |