창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9766FV-FE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9766FV-FE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9766FV-FE2 | |
관련 링크 | BD9766F, BD9766FV-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1555C1E8R7DA01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R7DA01D.pdf | |
![]() | MPI4040R1-R22-R | 230nH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 18 mOhm Nonstandard | MPI4040R1-R22-R.pdf | |
![]() | MCP3301-CI/SN | MCP3301-CI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3301-CI/SN.pdf | |
![]() | UP6236A | UP6236A UPI QFN | UP6236A.pdf | |
![]() | 74HC27D,653 | 74HC27D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC27D,653.pdf | |
![]() | FI-RE31S-HF-R1500 | FI-RE31S-HF-R1500 JAE SMD | FI-RE31S-HF-R1500.pdf | |
![]() | AMP4800KC-TR | AMP4800KC-TR ORIGINAL SOP-8 | AMP4800KC-TR.pdf | |
![]() | GS8182Q18BGD-133 | GS8182Q18BGD-133 GSI FBGA165 | GS8182Q18BGD-133.pdf | |
![]() | 275G-22LF | 275G-22LF IDT SMD or Through Hole | 275G-22LF.pdf | |
![]() | LM34910CSD/NOPB | LM34910CSD/NOPB NationalSemiconduct SMD or Through Hole | LM34910CSD/NOPB.pdf | |
![]() | 2SD1563-Q | 2SD1563-Q ROHM TO-126 | 2SD1563-Q.pdf |