창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM104 (DIP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM104 (DIP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM104 (DIP) | |
| 관련 링크 | TSM104 , TSM104 (DIP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31BR72E683KW01L | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72E683KW01L.pdf | |
![]() | A2633G | A2633G AB S-DIP12 | A2633G.pdf | |
![]() | A22B4 | A22B4 FAIRCHILD ROHS | A22B4.pdf | |
![]() | PIC63C73A-04I/SP | PIC63C73A-04I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC63C73A-04I/SP.pdf | |
![]() | CU2G477M35080 | CU2G477M35080 SAMW DIP | CU2G477M35080.pdf | |
![]() | CN2B8T101J | CN2B8T101J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2B8T101J.pdf | |
![]() | MIO400KF-U5 | MIO400KF-U5 DFI DIP | MIO400KF-U5.pdf | |
![]() | NG82915GVSL7W5 | NG82915GVSL7W5 INTEL BGA | NG82915GVSL7W5.pdf | |
![]() | 74HC573D(7.2mm) | 74HC573D(7.2mm) NXP SO20 | 74HC573D(7.2mm).pdf | |
![]() | RL1632L4-R047-F | RL1632L4-R047-F SUSUMU SMD | RL1632L4-R047-F.pdf | |
![]() | SN65LBC170DWRG4 | SN65LBC170DWRG4 TI SOP20 | SN65LBC170DWRG4.pdf | |
![]() | CAT93C46PI (E2PROM) | CAT93C46PI (E2PROM) ON/CATALYST/CSI PDIP8L | CAT93C46PI (E2PROM).pdf |